Ura-ura dan spekulasi mengenai kewujudan peranti boleh lipat Honor telah didengari sejak beberapa tahun yang lalu. Biarpun belum ada kepastian, namun menurut spekulasi awal ia mungkin dikenali sebagai Honor Magic Fold. Rekaan peranti juga pernah tertiris dalam imej pengolokan tular.
Dapat dilihat, rekaan adalah mirip dengan Samsung Galaxy Z Fold3 dan Xiaomi MIX Fold. Terkini, timbul desas-desus terkini yang mengatakan peranti ini besar kemungkinan dilengkapi cip pemprosesan terkini daripada Qualcomm iaitu Snapdragon 8 Gen 1. Ia juga dijangka tiba seawal Januari depan dengan tanda harga sekitar RMB10,000 (~RM6,617).
Dalam perkembangan berbeza, Honor juga telah mengesahkan yang mana mereka bakal hadir dengan peranti bersama cip MediaTek Dimensity 9000. Ini sekaligus menyertai Xiaomi, Oppo dan Vivo yang turut mengacah peranti masing-masing baru-baru ini. Namun begitu, Honor tidak pula berkongsi secara khusus mengenai model yang bakal menyokongnya kelak.