半導體擴產人才供應吃緊 未來四年全球需求 30 萬名員工

7 Feb 2022 • 7:44 AM MYT
華僑日報
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外媒報導,隨著半導體市場需求提升,全球半導體廠商積極擴建產能,但半導體人才仍深陷供不應求困境。

晶圓代工龍頭台積電僅 2022 一年就計劃投資至少 440 億美元。

競爭對手英特爾正在美國亞利桑那州建造價值 200 億美元的晶圓廠,並在俄亥俄州建造另一座相同規模晶圓廠,同時計劃 10 年內投資 1,000 億美元。

南韓三星德州新晶圓廠建設計畫投資 170 億美元,2022 上半年破土動工。

預估四年內美國半導體產業將創造約 9 萬個工作機會,全球工作機會預估達 30 萬個。

面對需求,截至 2021 年第三季末,三星設備解決方案部門共 64,215 名員工,代工業務部門約 2 萬名員工。

台積電員工數約 6 萬人。

儘管各家半導體大廠都努力找員工,不過短期內不太可能完全填補口。

台積電 2021 年招募近 9 千名新進員工,徵才規模再創史上新高。

之後因 2022~2023 年將有不少新晶圓廠陸續進入量產,台積電 2022 年仍維持大規模徵才,且年度招募人數可望突破 1 萬人大關,達歷史高峰。

英特爾已宣布啟動全球留才與徵才計畫,預計斥資逾 20 億美元結構性調薪,同時向全球七家企業人員招手。

英特爾台北與新竹據點也將擴編。