根據日經報導，美日兩國政府將合作構建最尖端半導體供應鏈，雙方近期就2奈米以下更尖端領域進行合作，及以中國為設想建立防止技術外流的框架等達成一致。
在美中對立的背景下，半導體在經濟安全保障上愈來愈重要。
出於半導體採購依賴台灣企業等危機感，美日將強化合作。
日本半導體廠商的競爭力下降，但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光阻劑及半導體表面研磨劑等關鍵技術，仍掌握優勢。
在台積電在開發和量産準備方面領先的2奈米産品，美國IBM也已於2021年試製成功。
在日本的産業技術綜合研究所，東京電子及佳能等設備廠商，正在開發尖端生産線的製造技術，IBM等也參與其中。
雙方將利用兩國的技術和材料，建立可穩定生産和採購最尖端半導體的體制。
日本經濟産業大臣萩生田光一，自5月2日起訪美，將與美國商務部長雷蒙多舉行會談，並公布關於推動半導體領域合作的聲明。
核心是在尖端領域的實用化和量産上展開合作，候選技術是比現在的最尖端技術提前2代的「2奈米産品」之後的技術，以及美國英特爾所擁有的「小晶片」（chiplet）技術。
（蘋果財經中心／綜合外電報導）。