2026年全球半导体产业链迎来全面复苏，背后“元凶”正是人工智能（AI）对算力的无穷渴求，这标志着行业已从局部反弹迈入真正的上升大周期。
丰隆投行最新报告指出，这一轮景气最先由GPU和AI加速器点燃，如今“火势”已蔓延到下游各个角落：内存芯片、半导体制造设备、网络设备、光学组件、CPU、功率半导体、基板，甚至连多层陶瓷电容（MLCC）这类被动元件都跟着沾光。
丰隆投行表示，眼下行业最大的制约不再是需求疲软，而是产能和供应跟不上——供需逻辑彻底倒过来了。
其实早在今年4月，丰隆投行就嗅到了复苏苗头，当时模拟芯片板块率先回暖，该行随即把科技板块评级上调至“超配”。事实证明没看走眼——大马科技指数2026年上半年已猛涨34%。不过该行认为，这轮盈利周期的广度和持续时间还有空间，远没到尽头。
丰隆投行梳理了四大驱动力，撑起板块前景：
第一，模拟芯片周期正掉头向上。 盈利动能开始走强，加上“中国+1”的供应链转移趋势，以及本地OSAT（外包半导体封装测试）厂商在功率半导体上的含量提升，都是加分项。
第二，晶圆制造设备（WFE）景气度持续升温。 全球芯片制造商纷纷提前并加速扩产，马来西亚本地设备商也参与进来，供应链越扎越深。
第三，光通讯领域依然“供不应求”。 尽管全行业都在拼命扩产，但需求跑得更快，结构性短缺短期难解。
第四，英特尔（Intel）正重回聚光灯下。 随着“代理式AI”（agentic AI）应用兴起，AI基础设施对CPU的需求强度上升，英特尔从中受益，势头渐强。
估值方面，丰隆投行指出，按2027年预测盈利计算的市盈率已逼近历史高位，不少个股甚至站在历史估值区间的75%分位以上。虽然板块不再便宜，但该行认为，后续盈利预测还有上调空间，所以风险收益比依然正面。他们更青睐那些有明确客户扩产订单、真正吃到AI红利、经营杠杆改善、且有可见催化剂的公司。
个股动作上，丰隆投行把伟特科技（VITROX，0097，主板科技股）和赛凯智（SKYECHIP，5357，主板科技股）下调至“持有”，因为短期上涨空间有限；同时把SAM 工程（SAM，9822，主板科技股）上调至“买入”，看中其前端客户势头更强。整体仍维持大马科技板块“超配”评级。
硬件股中，最看好的三只是UWC公司（UWC，5292，主板科技股）、益纳利美昌 (INARI，0166，主板科技股）和友尼森（UNISEM，5005，主板科技股），理由是客户扩产带来明确的产量爬坡，盈利有上调潜力。
此外，该行还点名ITMax系统（ITMAX，5309，主板科技股）是AI价值链上的新星，其闭路电视数据基础设施和智慧城市平台，有望成为AI变现的潜在突破口。
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