（蒲种29日讯）经济部长拿督阿克玛纳斯鲁拉表示，马来西亚先进半导体学院（ASEM）的毕业生已成功在半导体领域，获得高薪职位，证明该培训计划有效培养符合产业需求的人才，为本地人才迈向高价值职业做好准备。
他指出，部分毕业生甚至在完成课程前，便已收到极具吸引力的工作邀约，反映市场对具备半导体专业技能人才的强劲需求。
“今天受认可的一些毕业生，已经获得薪资待遇非常优厚的工作机会。
“这显示该计划成功培养出产业所需要的人才。”
他周二在蒲种出席“ASEM人才毕业暨表彰典礼”后，接受媒体访问时，这么表示。
当天的典礼也表扬了454名完成ASEM9个集成电路（IC）设计培训的学员，成为我国推动半导体人才发展的又一重要里程碑。
阿克玛说，这项计划是政府整体策略的一部分，旨在强化马来西亚半导体人才供应链，并支持我国进一步提升在全球半导体价值链中的地位。
他说，目前马来西亚在全球半导体产业排名第六，尤其在组装、测试及封装领域具备优势。
不过，他表示，我国仍需通过拓展IC设计等高价值领域，进一步提升产业竞争力。
“我国目前的优势在于组装和测试，但要进一步迈进需要时间。
“我们必须进入更高价值领域，特别是晶片设计，而这需要具备IC设计能力及完善的产业生态系统。”
为支持这一转型，政府正与英国半导体及软件设计公司安谋控股（Arm Ltd）合作，通过技术授权分配，让本地企业获取半导体知识产权资源，同时扩大以产业需求为导向的培训计划。
阿克玛说，由ASEM及其产业伙伴推动的培训项目，旨在让参与者掌握符合雇主需求的技能。
“所提供的培训和技能必须持续符合产业需求，因此该计划是与策略性产业伙伴共同制定的。”
如何留住人才？提升优质就业机会成关键
针对政府如何确保毕业生选择留在马来西亚，而不是前往海外寻找机会的问题，阿克玛表示，重点在于同时提升产业创造优质就业机会的能力，以及本地人才的专业水平。
他说，大马必须持续打造更强大的半导体生态系统，不仅提供具竞争力的薪资，也要提供长期的职业发展空间。
“挑战在于提升人才至更高层次，未来仍有广阔机会，我们必须持续提升他们的能力，让他们基于我们正打造的生态系统，而选择留下。
“职业发展不仅是薪资问题，也包括给予人才创新、设计晶片，以及获得支持创意项目资金的机会。”
他说，正式的毕业的学生，包括工程系大学生、应届毕业生及在职人士，他们接受了数码IC设计、模拟IC设计、嵌入式系统固件（Embedded System Firmware）、嵌入式物联网（Embedded Internet of Things）及人工智能机器人（Artificial Intelligence Robotics）等专业培训，为进入我国不断发展的半导体及科技产业做好准备。
这些学员于2025年2月至2026年6月期间，通过国家半导体卓越计划（NSEP）及全球半导体交流计划（GSEP）接受培训，课程涵盖技术训练、产业实践经验及国际学习机会，以强化大马半导体人才储备。
截至目前，ASEM已培养超过723名校友，并与全球逾10所大学及研究机构建立合作关系，同时与超过150家产业伙伴配合，共同推动马来西亚半导体人才发展。
另一方面，阿克玛透露，政府预计将在未来2至3周内，公布下一批获得Arm CSS及Arm Flexible Access技术授权名额的企业，惟须待行政程序完成后落实。
他说，申请将依据企业的技术能力、创造就业机会的承诺，以及强化国内半导体生态系统的意愿，进行评估。
