AMD dijangka akan meperlihatkan siri cip pemprosesan baru mereka pada suku ketiga tahun ini, iaitu AMD Zen 5, dan terkini, nampaknya sedikit butiran mengenai cip pemprosesan tersebut telah diperlihatkan.
Harukaze5719 di Twitter telah memperlihatkan sebuah slaid yang memperlihatkan beberapa perkara baru yang dapat kita jangkakan akan diperlihatkan melalui cip AMD Ryzen 8000 ini. Pertama ialah ia akan menggunakan cip pemprosesan AMD Zen 5 yang baru, dimana ia akan dibina menggunakan proses 3nm dan 4nm TSMC yang terbaru.
AMD juga dilaporkan akan melancarkan tiga variasi cip pemprosesan ini, termasuklah Zen 5, Zen 5c dan juga Zen 5 3D V-cache. Cip-cip pemprosesan ini juga dijangka akan hadir dengan penawaran penggunaan TDP dari julat 65W ke 170W bergantung kepada corak penggunaan, samada untuk pengguna biasa ataupun untuk pusat data.
Dari slaid ini juga ia dapat dilihat satu butiran menarik mengenai cip pemprosesan AMD Ryzen 7000, dimana nampaknya ia akan hadir dengan pilihan model yang akan dilengkapi dengan cip grafik RDNA3, dimana sebelum ini, cip pemprosesan AMD Zen 3 hanya mempunyai cip grafik RDNA2 terbina didalamnya.
Setakat ini, kita hanya perlu menunggu bilakah AMD akan memperlihatkan butiran lanjut mengenai cip pemprosesan ini. AMD juga telah mengesahkan bahawa cip pemprosesan ini akan menyokong papan induk AM5 sedia ada.
- Sumber
- Harukaze5719 @ Twitter