HONOR CEO赵明确认将发布Flip小折叠屏手机
据 CNBC 报道，在 2024 年 MWC 世界移动通信大会上，荣耀（HONOR）的首席执行官赵明透露，该公司正积极准备推出 Flip 小折叠手机，并且内部工作已经进入了最后阶段。除此之外，荣耀还在研发自己的智能戒指。
赵明在接受媒体采访时表示，荣耀对可折叠设备的前景充满信心，这也间接回应了此前有关一些手机制造商可能放弃小折叠手机的传闻。
据报道，赵明没有透露太多关于智能戒指的产品细节，但表示这是荣耀关注健康领域的一部分，通过智能设备与健康应用程序的连接，为消费者提供更便捷、贴心的健康服务。
赵明还表示，这款产品将与支持人工智能的应用程序配合使用，能够根据用户的习惯和健康数据量身定制专业培训课程，并为用户提供专业的建议。他认为，人工智能是帮助用户获取更多健康信息的关键途径之一。
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