MediaTek发布首款天玑7000系列芯片！
传闻已久的天玑7000 系列芯片终于来了！
MediaTek 联发科今天就发布了天玑7200 5G 芯片。从名字可以看出，这个系列的芯片相比轻旗舰的天玑8000 系列定位较低，属于中端芯片。
联发科技天玑7200 基于台积电的 N4P 工艺打造，与天玑9200系列相同，是天玑 9000 的改进。
这也是同级别的芯片里首款用上了这么先进制程的芯片。
它包含两个主频 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核。GPU 则是 Mali G610 MC4 GPU ，这是一款与 Dimensity 9000 中的 G710 非常相似的 GPU，但着色器内核更少。
它支持高达 144Hz 的 FHD 分辨率显示，同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。
MediaTek 的 HyperEngine 5.0 支持基于 AI 的可变速率着色，UFS 3.1 存储也可用于快速存储。
MediaTek 表示，在 GFXbench Manhattan 和 Geekbench 等测试中，与高通骁龙7 Gen 1 相比，天玑7200 性能提升约 10% 。
该芯片组采用 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 视频拍摄，同时还支持高达 200MP 的主摄像头。
它还可以接收两个视频流，每个都达到 FHD 分辨率。由于附带的 APU，还有许多 AI 驱动的相机增强功能，例如实时人像美化。
最后，联发科天玑 7200 支持 5G sub-6GHz，下行速率高达 4.7Gbps。它支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM，同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。
该芯片组将于 2023 年第一季度出现在全球发布的 5G 智能手机中，但目前尚未公布任何一款。
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