MediaTek天玑7500发布：采用旗舰Arm C1系列核心！
MediaTek 联发科的新一代中端芯片天玑7500（内部代号 MT6881），纸面规格可说是近几代 7 系列最大！
天玑7500最值得关注的一点，是它把 Arm 全新的和天玑9500 同款 C1 系列 CPU 核心带入中端市场。
芯片采用台积电4nm工艺打造，CPU 为八核架构，由4颗主频2.6GHz 的 C1-Pro 大核加上4颗2.0GHz 的 C1-Nano 效能核组成。
C1 系列是 Arm 于2025年9月发布的全新架构，基于最新的 Armv9.3 指令集，最初随联发科旗舰天玑9500亮相——彼时配备的是顶级 C1-Ultra 与 C1-Premium 核心。
天玑7500将 C1-Pro 与 C1-Nano 下放至中端，相较上一代能效提升5%至9%，日常使用和游戏都更省电了。
GPU 方面搭载 Arm Mali-G625 MC2，并支持天玑自适应游戏技术4.0，帧率与温控表现更稳定。
内存规格为 LPDDR5（最高6400Mbps）配搭 UFS 3.1 双通道存储，屏幕方面支持最高1344×2800分辨率144Hz 刷新主屏，以及1300×1200@120Hz 副屏，折叠屏适配也照顾到了。
AI 能力上，天玑7500搭载 NPU 850，AI 性能相比上代翻倍，支持端侧语音识别、实时转写、内容摘要、智能回复，并兼容主流大语言模型，且全程在本地运行，隐私更有保障。
影像方面配备 Imagiq 1050 ISP，支持最高2亿像素主摄、14-bit DCG 宽动态、硬件降噪与人脸检测，录像方面支持4K HDR 30帧，兼容杜比视界等主流视频标准。
在连接性上，天玑7500集成5G基带，下行峰值速率达5.2Gbps，同时支持 Wi-Fi 6E 2T2R、蓝牙5.4、多频卫星定位，并针对高铁和地下室等弱信号场景做了专项优化，5G省电技术也有升级。
这颗芯片将首发于今日正式发布的 vivo S60 元气版，同时也有消息指出REDMI Note 17 Pro Max 同样会搭载这颗处理器。
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来源: MediaTek
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