Redmi K70至尊版中国发布:售约RM1671起!

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19 Jul 2024 • 9:51 PM MYT
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马来西亚中文科技网

Redmi K70至尊版中国发布:售约RM1671起!

今日晚间,在小米 CEO 雷军年度演讲上,Redmi K70至尊版 (Redmi K70 Ultra) 正式在中国发布。

这款新品定位是性能魔王,首批搭载联发科最新一代旗舰处理器天玑9300+。该芯片采用全大核CPU架构,由1Cortex-X4 3.4GHz+3Cortex-X4 2.85GHz+4*Cortex-A720 2.0GHz组成,并集成新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720,提供强大图形处理能力。

相较于上一代天玑9200,CPU性能提升40%,功耗降低33%;GPU性能提升46%,功耗降低40%。Redmi K70至尊版配备LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存,支持MCQ多循环队列技术,提升整体性能,带来更流畅、快速的使用体验。

跑分方面,安兔兔V10跑分突破238万;Geekbench 6单核超2300分,多核超7623分,位列安卓第一。

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除强悍性能外,K70至尊版还全新定制狂暴游戏独显D1芯片,升级12nm制程工艺,能效表现更佳。首次将自研AI超级视觉引擎用于游戏,实现超分、插帧带来满血游戏体验。

配合狂暴引擎3.0小米自研性能调度策略,贯通双芯,软硬件深度联调,动态调整SoC与独显输出。测试显示,《原神》1.5K+120FPS满级画质设置下,可动态调整超分插帧策略,实现超2小时极限并发时长。

为释放天玑9300+性能,K70至尊版升级最新一代3D冰封循环冷泵,大幅提升整机散热能力,是Redmi迄今最强散热表现。

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屏幕方面,搭载6.67英寸1.5K旗舰直屏,分辨率2712*1220,支持144Hz高刷,全屏激发亮度1600nits,达行业领先水平。Redmi首次采用FIAA屏幕内走线技术,下巴宽度仅1.9mm,创Redmi最窄记录。

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K70至尊版搭载自研快充芯片澎湃P2与电源管理芯片澎湃G1,采用120W快充+5500mAh大电池组合,最快24分钟充至100%。

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其它参数包括IP68防水,内置小米澎湃T1信号增强芯片。影像系统为5000万像素超动态三摄,主摄采用IMX906,1/1.56″,单像素尺寸1.0μm。

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Xiaomi AISP 首次深度赋能,优化高速抓拍、质感影调、暗光拍摄和质感人像等多个关键领域,带来前所未有的摄影体验。

售价方面,12GB+256GB售价2599元(约 RM1671),12GB+512GB售价2899元(约 RM1857),16GB+512GB售价3199元(约 RM2049),16GB+1TB售价3599元(约 RM2305)。

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同场发布的还有和蓝宝基尼联名推出的 Redmi K70 冠军版,24+1TB 定价 3999 元。

目前未有这款手机登陆国际市场的消息。

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来源:Redmi

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