Seperti yang sedia maklum, Samsung ialah sebuah syarikat teknologi gergasi dari Korea yang bukan sahaja memasakan peranti-peranti mereka sendiri tetapi juga membangunkan komponen-komponen yang digunakan oleh jenama-jenama elektronik yang lain.
Kepakaran Samsung dalm membangunkan komponen elektronik juga termasuklah memori GDDR6 yang secara lazimnya digunakan didalam kad-kad grafik yang dikeluarkan oleh syarikat-syarikat seperti AMD, Intel dan NVIDIA.
Terkini, Samsung mengumumkan bahawa mereka telah membangunkan memori grafk GDDR6W baru, yang dilihat jauh lebih pantas dan cekap berbanding dengan penawaran GDDR6 dan GDDR6X sebelum ini.
Dengan penawaran cip memori baru ini, Samsung telah menggandakan jumlah cip DRAM yang ditawarkan dengan setiap cip DRAM ini tampil dengan antaramuka 32bit sendiri, membolehkan memori GDDR6W ini menggunakan antaramuka 64bit yang menjanjikan sokongan kapasiti dan kelajuan memori yang lebih pantas.
Samsung menggunakan teknologi binaan cip Fan-Out Wafer-Level Packaging yang menggantikan papan litar tradisional dengan RDL ataupun Redistribution Layer yang dilihat jauh lebih nipis dan membolehkan lebih banyak komponen untuk dimuatkan diatasnya.
Gabungan jumlah memori yang lebih tinggi bersama-sama dengan penggunaan antaramuka memori sehingga 512bit menggunakan 8 cip memori 32Gb GDDR6W membolehkan memori GDDR6W ini hadir dengan kelajuan penghantaran data setinggi 22Gbps berbanding dengan 3.2Gbps melalui memori HBM2E.
Bukan itu sahaja, kerana jumlah I/O pada tahap sistem yang lebih rendah, pembangunan cip GDDR6W ini juga adalah jauh lebih jimat berbanding dengan memori HBM2E. Penggunaan utama yang dapat diperlihatkan dengan cip memori baru ini adalah dalam peranti realiti maya yang secara lazimnya akan memerlukan memori yang banyak dan pantas untuk memastikan prestasi grafik yang tidak tersekat-sekat khususnya dengan paparan beresolusi dan kadar segar semula tinggi.
Samsung juga mengatakan bahawa ia akan dimuatkan kedalam komputer riba yang digunakan untuk tujuan kecerdasan buatan dan perkomputeran berprestasi tinggi (HPC) dan akan bekerjasama dengan sejumlah syarikat-syarikat pembuat cip pemprosesan grafik.
