Kebelakangan ini, rekaan komputer riba dilihat hadir dalam pelbagai bentuk yang menarik, dari rekaan kecil ke besar, dengan dua skrin dan juga skrin yang boleh dilipat. Keperluan kapasiti memori yang lebih besar juga diperlukan khususnya dengan perisian dan aplikasi yang semakin lapar memori.
Terkini, Samsung telah memperkenalkan penawaran memori baru yang dinamakan LPCAMM ataupun Low Power Compression Attached Memory Module yang memperlihatkan gabungan saiz modul memori yang lebih kecil, dan jumlah memori yang lebih banyak berbanding dengan memori SODIMM yang biasa diperlihatkan.
Dari segi rekaan, Samsung mengatakan bahawa sebuah memori LPCAMM ini hadir dengan rekaan 60 peratus lebih padat berbanding memori SODIMM, dan hadir dengan penawaran memori 32GB, 64GB dan 128GB dalam satu modul yang jauh lebih besar berbanding apa yang boleh ditawarkan SODIMM.
Selain daripada rekaan yang lebih padat, Samsung juga mengatakan bahawa modul memori ini hadir dengan penggunaan kuasa 70 peratus lebih cekap berbanding dengan penawaran modul memori SODIMM.
Memori CAMM dibangunkan oleh Dell, dan sebelum ini sudahpun dimanfaatkan oleh JEDEC untuk membolehkan mereka membangunkan modul memori yang lebih padat untuk pelbagai jenis peranti.
Samsung telah berjaya mengilang memori LPCAMM ini, dan telah mengujinya dengan sistem-sistem Intel buat masa ini. Ujian dengan sistem AMD, Qualcomm dan sebagainya dijangka akan dilakukan di masa akan datang.
Samsung dijangka akan membangunkan modul memori LPCAMM ini secara besar-besaran pada penghujung tahun ini, dimana ia dijangka akan dimanfaatkan oleh pelbagai jenis pembuat peranti kelak. Penkomersilan memori LPCAMM ini dijangka akan berlaku didalam peranti-peranti komputer riba dan mesin pelayan pada tahun 2024 kelak.
Samsung mengatakan bahawa mereka hanya akan menggunakan cip memori LPDDR5X untuk modul memori LPCAMM ini, dan tiada pelan untuk menggunakan teknologi ini untuk membangunkan modul memori DDR4.
- Sumber
- Samsung Newsroom
