Honor Malaysia kini dalam persediaan hadir dengan peranti baharu di bawah siri X tidak lama lagi. Dikenali sebagai Honor X9b, tumpuan masih diberikan kepada keupayaan peranti yang dikatakan boleh bertahan dalam keadaan ekstrem.
Dari aspek rekaan peranti mempunyai bonggol kamera bulan dibelakang dengan sistem tri-kamera. Panel belakang ini juga seakan menggunakan bahan berasaskan kulit bersama penjenamaan khusus Honor. Bingkai berkilat melengkung turut mengelilingi tubuh peranti yang sepatutnya menjadikannya selesa dipegang di tangan.
Panel hadapan tidak pula didedahkan secara terbuka, namun dipercayai sejenis melengkung di kedua-dua sisi. Bukan itu sahaja ia juga mungkin memuatkan lubang kecil untuk kamera swafoto bersama bezel sederhana nipis seperti Honor X9a sebelum ini. Kaca tahan lasak turut boleh digunakan sebagai pelindungan utama.
Butiran lanjut mengenai perkakasan dalaman dan tarikh ketersediaan rasmi masih menjadi tanda tanya. Namun kita boleh menjangkakan Honor bakal berkongsi mengenainya dalam masa terdekat ini.
