Penyelidik di ASML berjaya meningkatkan kuasa sumber cahaya EUV daripada 600W kepada 1,000W yang membolehkan mesin EUV menghasilkan sehingga 50% lebih banyak cip menjelang 2030. Dengan kuasa lebih tinggi, masa pendedahan wafer menjadi lebih singkat. Oleh itu setiap mesin boleh memproses 330 wafer sejam menjelang 2030 berbanding 220 wafer sejam ketika ini.
Teknologi ini membolehkan sehingga 100,000 titisan timah sesaat dihasilkan untuk mencetak litar cip menggunakan dua letusan plasma berbanding hanya satu. Pelanggan yang menggunakan mesin ASML boleh mengurangkan kos penghasilan cip kerana lebih banyak boleh dihasilkan dalam masa yang sama.
ASML percaya teknik yang meningkatkan kuasa ke 1,000W boleh digunakan untuk meningkatkan pula kuasa ke 1,50Wt dan seterusnya 2,000W di masa depan. ASML mempunyai monopoli mengeluarkan mesin menghasilkan cip menerusi teknik EUV yang diperlukan untuk cip dengan teknologi bawah 7nm.
China yang dihalang membeli mesin EUV kini sedang membangunkan teknologi EUV buatan tempatan dengan melakukan kejuruteraan berbalik ke atas mesin lama keluaran ASML.
