Era cip 3nm akan bermula tahun ini selepas TSMC mengumumkan mereka akan mula mengeluarkan cip berteknologi 3nm pada separuh tahun kedua. Teknologi 3nm ini kemudiannya akan hadir dalam lima aras berbeza iaitu N3, N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced), dan N3X (Ultra High Performance). Setiap tahap menawarkan prestasi, kepadatan transistor dan lebih menjimatkan penggunaan kuasa berbanding tahap sebelumnya.
TSMC kemudiannya akan menghasilkan cip 2nm bermula 2025 yang menawarkan peningkatan kuasa sehingga 15% pada kelajuan yang sama tetapi dengan penjimatan kuasa sehingga 30% dengan jumlah transistor yang sama.
