Semalam ia telah dilaporkan bahawa TSMC telah mengosongkan kilang mereka di Taiwan untuk memastikan tiada siapa yang terperangkap didalam bangunan kilang apabila gempa bumi yang paling teruk pernah dialami negara tersebut berlaku.
Selepas pemeriksaan dilakukan pada kelengkapan-kelengkapan di kilang tersebut, khususnya mesin litografi EUV (extreme ultraviolet) mereka, ia didapati bahawa mereka boleh terus mengeluarkan cip-cip semikonduktor pada hari ini tanpa sebarang masalah.
#TSMC latest updates tonight: “Based on TSMC's rich experience and capability in earthquake response and disaster prevention, and regular safety drills to ensure full preparedness. Within just 10 hours after the earthquake on April 3rd, the recovery rate of wafer fab equipment… pic.twitter.com/4bVySgzoxs
TSMC juga sedang berkomunikasi dengan para pelanggan mereka, memastikan bahawa pengeluaran cip pemprosesan mereka, khususnya daripada klien seperti Apple dan juga Qualcomm tidak terjejas. Setakat ini juga, pihak TSMC masih belum mengumumkan berapa banyakkah cip semikonduktor yang terkesan akibat penutupan kilang berikutan gempa bumi tersebut.
- Sumber
- Tom’s Hardware
