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三星电子公司和SK海力士公司（SK Hynix Inc）等领先企业将斥资逾4700亿美元建立全球最大芯片制造集群，加入保障本国供应的全球竞赛。
彭博社报导，韩国政府星期一（1月15日）概述一份蓝图，其中涉及私人企业在2047年之前的几年里，投资 622兆韩元（4710 亿美元）。
这些资金将用于现有21家芯片厂的基础上，以及新建13家芯片厂和3家研究机构。从平泽到龙仁预计将成为世界上最大的芯片生产区，到了2030年，每月可生产770万片晶圆。
与韩国政府在2023年首次公布三星和海力士的计划时相比，预计投资额已大幅增加。韩国政府与私营企业紧密合作，共同解决国家的当务之急，韩国政府一直在加大对国内芯片行业的支持力度，该行业的出口额占韩国出口总额的约16%。
韩国政府承诺在应对日益激烈的全球竞争时保护本国经济的支柱产业。当日本和台湾积极投资于自产芯片产业时，韩国政府承诺为本地芯片企业提供巨额税收减免。
三星和海力士将在此20年计划下于韩国境内建设最先进的芯片工厂。作为到2047年投资500兆韩元计划的一部分，三星正在大力发展代工业务，即为其他公司生产芯片。
规模较小的竞争对手海力士的目标是在同期内于龙仁投资122兆韩元建设存储器工厂。
韩国政府表示，该地区还将容纳规模较小的芯片设计和材料公司。政府的总体目标是提高该国在半导体领域的自给率，同时到2030年将其在全球逻辑芯片生产中的市场份额，从现在的 3%提高到10%。
