中国成熟制程崛起台湾芯片转型求生

2015年，台湾力晶科技与中国安徽合肥合作成立晶合集成，原本希望借助这一布局拓展中国市场。但9年后，这家合资工厂不仅未能成为助力，反而成为力晶在传统芯片领域的重要竞争对手。

随着中国推动本地化政策，力晶被迫放弃原本利润可观的显示驱动芯片业务，而晶合集成凭借大幅降价迅速抢占市场份额。与此同时，包括华虹和中芯国际（SMIC）在内的多家中国代工厂，通过价格优势和扩产计划，逐步威胁台湾传统芯片厂商在全球市场的长期主导地位。

中国市场2027年或超越台湾

成熟制程芯片主要用于汽车、显示面板等领域，生产工艺集中在28纳米及以上制程。根据市场研究机构TrendForce的数据，2024年中国在全球成熟制程制造产能中的占比达到34%，而台湾为43%。预计到2027年，中国市场份额将超越台湾，而韩国和美国的份额将持续萎缩。

全球芯片产能正在快速扩张。据SEMI预测，2023年至2025年间全球将有97座新晶圆厂投产，其中中国占57座。凭借政府资金支持及较低利润率策略，中国代工厂加快扩产步伐，在成本上对台湾厂商形成明显优势。

尽管台湾厂商仍具有工艺稳定性及良率等竞争力，但中国代工厂自2023年以来在业务推广上更加激进。多位台湾芯片设计公司高管透露，不少中国客户，尤其是消费电子领域的客户，已开始要求台湾芯片设计公司优先选择中国代工厂，以配合供应链本地化政策。

面对中国价格战及市场竞争，台湾传统芯片厂商被迫转型升级，逐步减少对成熟制程芯片的依赖，寻求高附加值业务。力晶董事长黄崇仁表示，公司计划减少显示驱动芯片及传感器芯片业务，重点发展3D堆叠技术，通过整合逻辑芯片与DRAM内存提升计算性能和能效。

力晶虽仍是晶合集成的第二大股东，持股比例为19%，但已不再参与公司管理。黄崇仁坦言：“针对中国市场的业务，我们必须退出，否则无法生存。”

中美贸易紧张关系给台湾芯片业带来一定缓冲。台湾多位高管指出，部分国际客户已将供应链分为“本地化”和“非中国”网络，并逐步减少在中国生产芯片的比例。一名台湾芯片设计公司高管透露，自2023年以来，越来越多国际客户明确要求芯片制造不得在中国进行，订单正逐步回流台湾。

“有些客户直言无论如何都不要‘中国制造’。”该高管表示，这一趋势有望为台湾传统芯片产业带来新机遇。