全球AI芯片需求持续推高半导体资本开支，市场最新研究认为，科艺集团（KGB，0151，主板工业股）仍将是这一轮晶圆厂扩产周期的主要受惠者之一。
根据产业渠道调查，全球主要晶圆代工厂为了满足AI芯片订单，已提前一至两年锁定未来产能，反映先进制程投资计划并未放缓。
科艺集团即将于8月20日公布2026财年第二季业绩，市场预计，业绩将呈现明显季节性回升，在庞大订单支持下，盈利表现有望较首季进一步增长。
科艺集团截至2026财年第一季度录得约3.17亿令吉营业额，税前盈利约4,800万令吉，归属于股东净利约3,000万令吉，整体业绩继续保持双位数增长。
截至第一季，该公司手持未完成订单约19.2亿令吉，订单储备维持历史高位，加上超过46亿令吉的潜在投标项目，为未来两至三年的收入提供较高能见度。
目前，该公司仍拥有约19.2亿令吉未完成订单，为未来工程收入提供稳定基础，而全球晶圆厂持续扩建，也意味着超高纯度气体系统需求仍将维持强劲。
订单能见度继续提升
科艺集团近年受惠于全球半导体产业持续扩产，尤其AI服务器、高效能运算（HPC）及先进封装需求快速增长，带动晶圆厂持续增加资本开支。
由于公司的核心业务涵盖超高纯度气体输送系统及洁净工程，属于晶圆厂建设初期的重要基础设施，因此能够较早受惠于每一轮扩厂计划。
随着现有订单陆续进入施工阶段，未来几个季度收入确认速度预计仍将维持较快增长。
海外布局进入兑现阶段
除了传统的新加坡及马来西亚市场，该公司近年积极拓展印度及欧洲业务。
目前市场关注的新加坡、印度及马来西亚大型项目，预计将在今年第四季陆续公布招标结果。若取得新项目，将进一步提高未来两至三年的订单储备。
与此同时，该公司首个印度工业气体项目亦逐步推进，有望成为未来新的经常性收入来源，进一步改善盈利结构。
利润率改善值得关注
相比过去依赖大型工程项目，公司近年持续增加高附加价值业务比例，管理层亦多次表示，未来盈利增长速度有望快于营业额增长。
这意味着，该公司未来不仅收入规模扩大，利润率亦有望持续改善。
若订单结构持续优化，加上工业气体业务逐步贡献盈利，该公司未来几年的盈利质量预计将进一步提升。
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