传华为将推出AI芯片 媲美英伟达H100芯片

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14 Aug 2024 • 5:30 PM MYT
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传中国通讯设备巨头华为即将推出一款新人工智能(AI)芯片,料能与美国巨擎英伟达最先进的H100芯片媲美。

根据美国《华尔街日报》引述消息报导,中国网路公司和电信营运商最近数星期一直在测试华为最新的处理器Ascend 910C。据称,华为告诉潜在客户,这款新芯片可与英伟达去年推出的H100芯片相媲美,而H100芯片在中国无法直接销售。

目前,字节跳动、百度、中国移动等公司都在寻求获得Ascend 910C芯片,华为与潜在客户的初步谈判表明,订单可能超过7万个芯片,总价值约为20亿美元。

此前,在美国禁令下,英伟达等公司禁止向中国出售包括H100在内的先进芯片。为此,英伟达为中国市场开发出特供版H20芯片,由于H20算力规格比H100、H200大幅缩水,不受美国禁令限制。

芯片行业咨询公司SemiAnalysis2024年7月份曾预测,英伟达2024年有望在中国市场交付超过100万个H20芯片。相较之下,在美国,OpenAI、亚马逊和谷歌等客户很快就能使用英伟达新的Blackwell芯片,以及由它们提供支援的 GB200系列硬体,英伟达称这些硬体比其现有硬体强大数倍。

华为最早10月发货

华为在北京政府数十亿美元的产业政策支持下,已成为人工智能等领域的龙头。但华为目前的芯片仍面临生产延迟的问题,也面临着美国进一步限制的危机,这可能仍会剥夺华为在人工智能硬体中使用最新记忆体芯片的机会。

知情人士称,华为计划最快于10月开始出货,然而,最终采购时机可能与最初计划有所不同,并且交付时间表也可能会发生变化。对此,华为拒绝置评。

另据彭博社报道,华为的主要芯片供应商中芯科技上星期五(8月9日)说,为了应对地缘政治导致的供应链变化,公司已加快推进扩大产能的计划。

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