.jpg)
苹果营运长威廉斯（Jeff Williams）被传低调拜访台积电，获台积电总裁魏哲家亲自接待。双方讨论苹果发展自研人工智能芯片的开发，以及台积电使用先进制程技术生产芯片等事宜。
苹果没有针对上星期日（5月19日）拜访台积电一事做出回应。台积电则一贯不评论市场传闻与单一客户讯息。
业界人士分析，苹果积极发展创新应用，背后需要更多半导体最新技术支持，先前已率先包下台积3奈米首批产能，若后续预定2奈米晶圆乃至更先进制造的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元（约871亿令吉），创下新高。
苹果财务长梅斯特里（Luca Maestri）日前于财报会议上直言，对生成式人工智能商机感到兴奋，过去5年公司已在相关研发投资逾1000亿美元（约4684亿令吉）。
据了解，苹果除了用在iPhone的A系列处理器已与台积电合作多年，近年启动Apple silicon长期计划，打造出用于MacBook、iPad的M系列处理器，关键推手就是威廉斯，此次威廉斯访问台湾针对苹果人工智能自研芯片与台积电洽谈新一波包产能与合作，格外引起业界关注。
M系列处理器顺利掀起市场旋风，苹果从2020年末起陆续将Mac系列产品线的英特尔处理器转换成自家M系列晶片，该成功模式使苹果能专注设计开发更具竞争力产品。目前则自行研发自家资料中心伺服器所需人工智能芯片，外传意在优化现行部分英伟达架构资料中心芯片效能。
苹果已在人工智能伺服器端开始进军，以安谋（Arm）架构半客制化形式，打造自行研发的人工智能运算处理器，除了同样采用台积电先进制程量产之外，由于人工智能伺服器运算效能多寡将影响算力，届时将以台积电生产成本最高的SoIC先进封装制程打造，并以3D堆叠方式将处理器整合，但由于成本高昂，短期内苹果应没有扩增到终端装置的计划。
不过，因应生成式AI新技术蓬勃发展，除了云端运算需求大幅增加之外，终端装置也开始出现边缘运算需求，苹果顺应相关趋势，特别在以台积电3奈米制程打造的M4系统单芯片以小芯片（Chiplet）方式整合功能更为强大的神经网络引擎（Neural Network），虽然整合方式与前一代大同小异，但运算速度将可望是先前的一倍。
接下来苹果还将以研发代号Donan、Brava、Hidra等3种不同等级的M4处理器，全面搭上AI PC商机，预计今年下半年在台积电开始进入投片量产阶段，并由日月光投控封测。
