制裁下的突围者何庭波与华为的逆袭之路

2003年，当年轻的工程师何庭波受命负责华为芯片开发时，她获得了一笔每年4亿美元（约15.8亿令吉）的预算，以及一项最终将她置于中国最具分量的科技事业中心的使命。

20多年后，被中国科技圈称为华为“芯片女王”的何庭波，已成为公司最重要的高管之一，也是中国顶住美国制裁、建立自主半导体产业的标志性人物。

她担任华为半导体业务总裁和科学家委员会主任。在华为17人的董事会中，也是仅有的两位女性之一，另一位是创始人任正非之女、华为轮值董事长孟晚舟。

后摩尔时代的“韬定律”

何庭波星期一（5月25日）在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，此次公开亮相使她处于一场关于“后摩尔时代”技术走向的全球辩论中心。

数十年来，芯片进步一直依靠缩小晶体管尺寸、在单一芯片上集成更多晶体管，从而让电脑变得更快、更便宜、更节能。这种模式被称为“摩尔定律”。但随着半导体微缩逼近光刻与原子极限，该定律效力逐渐减弱，业界被迫寻找提升性能的新路径。

对华为而言，这一挑战来得比许多竞争对手更早、也更残酷。自2019年开始的美国制裁，切断了华为获取关键国外芯片技术和先进制造工艺的渠道，威胁到其从智能手机到电信设备等各项业务。

何庭波介绍了华为所谓的“韬（τ）定律”。华为表示，随着摩尔定律逐渐失效，这一原则可以指导芯片开发。据称，她的团队过去6年来一直应用该定律，并已基于这一方法量产了381款芯片。

该原则主张，半导体行业应将焦点从缩小晶体管尺寸转向加快跨器件、电路、芯片及计算系统的传输速度。

何庭波1969年出生于湖南省长沙市，1996年加入华为担任工程师，此前她获得了半导体物理与通信工程双学士学位，并拥有北京邮电大学硕士学位。

2004年，华为正式成立芯片设计部门海思（HiSilicon），何庭波协助将其从一个内部小团队打造为全球业务范围最广泛的半导体企业之一。在她的领导下，华为在系统级芯片设计、光电子和先进封装等领域都建立了能力。

其产品组合最终涵盖了智能手机、人工智能、通用处理器、电信、网络和消费电子等多个领域，为华为2025年8809亿元（约5136亿令吉）的收入做出了重要贡献。

制裁来袭后，何庭波与华为内部的生存努力紧密联系在一起。在2019年一封广为流传的致海思员工信中，她表示海思正在“为华为、为整个国家打造一条备用生命线”。

她在演讲中更进一步透露，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了“逻辑折叠”技术，性能将大幅提升。这一突破被视为华为在美国极限施压下实现技术突围的最新例证。

何庭波的职业生涯，大体上与华为的全球崛起、美国制裁后的多年挣扎、以及作为中国成为高科技强国核心驱动力而重生的轨迹完全吻合。

从每年4亿美元的起点，到如今率领数以万计的研发团队，这位“芯片女王”已成为中国科技江湖中不可忽视的传奇。