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《日经亚洲》25日引述知情人士报道，台积电已决定在其最先进的2奈米芯片厂中移除中国制造的设备，以避免未来可能因美国新法规而受限。此外，台积电正全面检视生产所需材料与化学品，目标在台湾与美国的营运中降低对中国供应的依赖。
三位知情人士指出，此举主要受到美国 《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act） 的影响。该法案由参议员马克·凯利（Mark Kelly）提出，规定凡获得美国补助或税收优惠的芯片厂商，不得购买来自“受关切的外国实体”的设备，而中国供应商普遍被纳入其中。2奈米是当前最先进的制程，预计今年在新竹率先量产，随后扩展至高雄。台积电在美国亚利桑那州兴建的第三座工厂，也规划未来投产此类芯片。
前美国商务部国安政策高级顾问、半导体专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）指出：“美国必须开始采取措施，防止中国设备商进入、扭曲甚至破坏全球市场。风险比想象更迫切，有些中国设备已经非常接近具备竞争力。”
她补充说：“‘芯片设备法案’是国会最容易、也是最明显能先行采取的措施，但过去几年因产业部分阻力而迟迟无法推动。美国必须管控关键零组件，防止中国自行研发芯片制造设备，至少要阻止中国厂商进入美国芯片厂，最好进一步限制其进入全球市场。”
台积电方面则拒绝透露各制程节点所使用的具体设备，仅强调其全球采购策略一贯聚焦风险管理，并将继续与供应商紧密合作，开发多元化供应方案，拓展全球供应链基础。