馬來西亞首相安華28日宣布國家半導體戰略計畫，包含提供至少250億令吉的財政支援，培訓6萬名半導體工程師，志在將馬國打造成全球晶片重鎮。
東南亞第三大經濟體馬來西亞，周二公布的《國家半導體戰略》（National Semiconductor Strategy），未來5到10年將提撥至少250億令吉，用以培養晶片人才及壯大本土企業，由「國庫控股」（Khazanah Nasional）等馬國主權財富基金注資。
根據半導體戰略，大馬打算訓練6萬名涵蓋晶片製造各層面的人才，包括設計、封裝、測試，大學與企業將參與人才培訓，政府也支持本土工程師投入晶片設計IP。
安華透露，大馬擬成立至少10家本土晶片公司，專做設計及先進封測。
大馬如果想吸引國際晶片大廠大舉投資，培養更多本土半導體人才至關重要，尤其馬國政府期盼提升國內先進晶片製造能力。
大馬馬國政府欲透過國內直接投資（DDI）及外國直接投資（FDI），引進起碼5,000億馬幣（1,065億美元）資金，投入晶片設計、先進封裝、製造設備等領域。
中美兩強對峙及其他地緣政治緊張催化下，全球企業尋求分散供應鏈，馬來西亞面對中美競爭，亟欲在半導體供應鏈版圖中保有中立地位。
CIMB Securities分析師亞薩姆（Mohd Shanaz Noor Azam）報告指出，全球跨國企業亟思在中國以外地區另闢產能，供應美國和全球市場之際，馬來西亞現有的半導體與汽車業基礎設施，能助它們一臂之力。
大馬早在50多年前，就開始切入半導體產業。
根據馬來西亞投資發展局（MIDA）資料，該國目前提供全球13％的晶片封裝、組裝、測試服務。
2021年12月，美國晶片龍頭英特爾（Intel）宣布斥資逾70億美元，在馬來西亞蓋晶片封測廠，預計今年開始投產。
去年德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）宣布砸50億歐元，未來5年在大馬建立全球最大200毫米碳化矽節能晶片工廠。
