小米 18 Fold 真机亮相 IFA 2026：首发玄戒 O3，折痕几乎看不见
根据GSMARENA报道，小米新一代折叠屏旗舰 小米 18 Fold 现身 IFA 2026 展会，虽然现场展示机被放置在玻璃柜内，暂时无法实际操作，但新机的外观设计以及「西野红」配色已经首次近距离曝光。
从现场真机来看，小米 18 Fold 采用较短、较宽的「护照式」折叠设计，整体线条相比 Samsung Galaxy Z Fold8 更加圆润，预计能够改善长时间握持时的手感。
其中「西野红」配色相当抢眼，现场真机的色彩表现也比官方图片更加鲜艳。值得注意的是，从现场展示角度观察，内屏折痕已经非常不明显，接近肉眼难以察觉的程度。
配置方面，小米 18 Fold 最大亮点之一是搭载小米自研的 玄戒 O3 旗舰芯片。这款 SoC 采用十核全大核 CPU 架构，安兔兔跑分突破 500 万分，也是小米面向旗舰产品打造的新一代 AI SoC。
其他规格方面，新机预计配备 5.38 英寸外屏 + 7.58 英寸折叠内屏，同时内置 6000mAh 电池，在相对紧凑的折叠机身中进一步提升续航表现。
随着真机已经在 IFA 2026 公开亮相，小米 18 Fold 距离正式上市也越来越近，更多售价及市场信息仍有待小米进一步公布。
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