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美国拜登政府据报导将加大限制中国芯片制造商取得半导体制造设备的渠道，但日本、荷兰等盟国将不受影响。
路透社星期三（7月31日）引述两名知情人士报导，即将于下个月公布的这项新规，扩大了美国阻挡使用了美国技术半导体设备对外销售的权力。在新规下，设备可能仅因为使用包含美国技术的芯片就被列为出口管制对象。
一名消息人士说，这项新规旨在填补《外国直接产品规则》的漏洞。同时，新规将禁止约六家来自中国的晶圆厂接受部分地区的出口产品，例如：以色列、台湾、新加坡和马来西亚。
《外国直接产品规则》规定，如果相关产品使用了美国技术，美国政府有权阻止它的出口和销售，包括在美国之外生产的产品。
但消息人士透露，在半导体领域领先的关键盟国，包括日本、荷兰和韩国将被排除在新规之外，这意味着荷兰半导体制造巨头阿斯麦（ASML）和日本的东京电子等芯片设备制造商将不受新规影响。
此外，这项新规草案还豁免了属于同一A:5集团的其他30多个国家和地区。
据美国商务部信息，美国出口管制体系会根据外交关系和安全问题等因素将国家或地区分成A至E五大类，这些分类有助于简化出口管制法规，确保合法和安全的国际贸易。
如D:5组别包括澳门地区、俄罗斯、伊朗、中国大陆等美国武器禁运的国家及地区；D:1至D:4组别涵盖的是基于国家安全原因或导弹技术问题而受管制的国家及地区；A:5和A:6组别则是与美国保持友好关系的国家及地区。
报导称，上述新规豁免了部分国家和地区，表明美国在对中国实施出口限制措施时，可能需要采取外交手段。
一名不具名美国官员说：“有效的出口管制依赖于多边的支持。”“我们不断与志同道合的国家合作，以实现我们共同的国家安全目标。”