《路透社》引述消息称，越来越多中国半导体公司寻求和马来西亚公司合作，生产高端图像处理器（GPU）芯片。
美国持续扩大芯片业的管制
中企将先进芯片封装外包大马
据三名知情人士透露，这些公司正要求马来西亚的芯片封装公司，组装一种名为图形处理器的芯片，以规避美国扩大对中国芯片业制裁的风险。
根据报道，这些委托只包含封装，并不违反美国的任何限制，且未包含晶圆制造。其中两位之情人士指出，部分的合同已经达成，但拒绝透露相关公司的名称。
高端GPU有助在推动人工智能方面取得突破，而且也可以应用于超级计算机和军事上。为了限制中国获得这方面的技术，美国对GPU的销售以及尖端芯片制造设备，施加了越来越多的限制。
分析人士表示，随着这些制裁的影响和人工智能热潮刺激需求，中国规模较小的半导体设计公司，正努力获取足够的先进封装服务。
两名知情人士还说，尽管不受美国的出口限制，但这个领域可能需要复杂的技术，这些公司担心，有一天这些技术可能会成为限制对中国出口的目标。
中国企业在境外实现芯片组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应的一大重要枢纽，被认为有能力抢占更多的业务。
接受中企订单会否刺激美国？
谢圣德：业务交易合法合规
知情人士表示，中国华天科技旗下的封测大厂友尼森（UNISEM）和其他大马的封测厂，来自中国客户的业务和咨询明显有所增加。
对此，友尼森董事长谢圣德不愿对美国设下的限制置评，仅表示由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已经来到马来西亚，在中国以外建立额外的供应来源，以支持他们在中国境内的业务。
知情人士表示，中国芯片设计公司将马来西亚视为一个不错的选择，因为马中两国关系友好，且拥有经验丰富的劳工和先进的设备。
当被询及接受中国GPU组装订单是否可能刺激美国时，谢圣德说，友尼森德业务交易完全合法合规，公司没有时间担心“太多变数”。
他补充，该公司在马来西亚的业务，主要服务来自美国的客户。
占全球半导体封装市场13%
大马提供奖掖措施吸引投资
马来西亚目前占领全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划在2030年提高到15%。
目前已经宣布在马来西亚扩大投资的中国芯片公司包括，之前在华为旗下的超聚变（Xfusion）、总部位于上海的StarFive以及芯片封测公司富微电子。
马来西亚也提供了一系列奖掖措施，吸引了数十亿美元的芯片投资。德国英飞凌公司（IFXGn.DE）8月份宣布，将投资54亿美元扩建其在马来西亚的功率芯片工厂。
美国芯片制造商英特尔（INTC.O）则在2021年宣布，将在马来西亚建设一座价值70亿美元的先进芯片封装厂。