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拜登政府计划收紧去年10月宣布的限制措施，以阻止中国获得先进半导体和芯片制造设备，这一举措旨在遏制中国的技术发展，特别是那些可能带来军事优势的尖端技术。新规定旨在修补去年的限制措施中存在的漏洞，并将强化对向中国公司销售用于人工智能应用的图形芯片和先进芯片制造设备的控制。
规定的具体内容尚未公开，但知情人士透露，它们将包括将中国芯片设计公司列入贸易限制名单，要求海外制造商必须获得美国许可才能为其出货。此外，美国政府还计划实施额外检查，以防止中国企业试图规避国际限制，例如通过在其他国家进行运送和制造。
或对华为等实施更严厉制裁
随着中国在国内科技领域取得进展，美国将采取更严格的规定，特别是在与中国科技巨头华为有关。华为最近发布了一款搭载先进7纳米处理器的智能手机，该处理器是由中国公司生产的，这引发了一些质疑，认为美国出口限制的能力有限。因此，拜登政府面临压力，可能会对华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际实施更多制裁。
此外，美国还正式开始对华为新手机进行调查，这可能导致对华为或中芯国际实施新的出口限制，超出了先前的规定。
为保市场份额 不得不放宽限制
新的出口管制规定涵盖了几个关键问题，特别是人工智能技术的发展和通过其他国家中转技术。对图形芯片的新控制涉及加速器组件，这些组件用于数据中心中的人工智能软件培训。
这些规定将继续限制向中国公司的海外子公司和关联公司出口特定芯片，并要求获得美国许可证，才能向可能扮演中间媒介的国家出口受限技术。
与此同时，美国政府也在一定程度上放宽了一些限制，允许一些公司向中国出口功能强大的消费性图形芯片，但在出口最先进的消费芯片之前必须事先通知美国政府。这是因为一些行业领袖表示，他们需要保留向全球最大的芯片市场销售产品的能力。