不出所料，美國、荷蘭、日本關於對華限售晶片製造設備的談判取得了重大進展，三國已經達成了協定。
荷蘭光刻機巨頭ASML 1月29日證實了，「政府之間已達成協議，該協議將專注於先進的晶片製造技術，包括但不限於先進製程的光刻系統」。
在協議正式生效前，還需細化相關具體內容，並付諸立法程序。
必須承認，美、荷、日三國達成的協定，是美國限制中國半導體產業發展戰略的一個重大進展。
近幾年，美國在抑制中國半導體產業發展方面步步緊逼，不僅精心設計了卡脖子的要害部位、實施節奏和順序，還持續推動盟友參與這一計劃，形成對中國半導體產業的「圍剿」。
與特朗普時期的簡單、粗暴手段相比，美國拜登政府遏制中國半導體產業的策略和行動，更加系統和精準，經過了精心地設計和系統佈局。
自去年以來，美國政府在三個重要節點上有實質推動。
（1）2022年8月，美國總統拜登簽署了《2022晶片與科學法案》，對在美國發展半導體產業進行了系統規劃，以鉅額財政補貼吸引半導體企業在美投資。
（2）2022年10月7日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布對華半導體出口管制措施，從晶片製造設備、人才、企業服務、技術、產品等各個方面實行了嚴格的限制。
（3）2023年1月29日，美國與荷蘭、日本達成協定，對華限售晶片製造設備及關鍵材料。
半導體產業是訊息時代的核心產業和驅動產業，中國在此領域與西方存在明顯的技術代差。
限制中國的半導體產業發展，是美國在調整對華戰略之後精心挑選的打擊「抓手」。
打壓半導體產業，的確抓住了中國現代化進程中的產業「命門」和技術軟肋。
可以肯定，在三國協定後，套在中國半導體產業脖子上的繩索將被勒得更緊了。
美國在農曆春節後給中國送來的這份「大禮」，引發國內各界的深刻擔憂。
安邦智庫（ANBOUND）的研究人員梳理後發現，中國國內的擔心主要集中在兩個方面：一是此次限制協定對中國半導體產業的衝擊有多大？二是面對嚴峻形勢，中國半導體產業應該怎麼辦？坦率而言，「怎麼辦」的問題極為複雜，並且難度極高，安邦研究團隊將在以後進行針對性的專門研究。
在本文中，我們只分析相關協定的衝擊和影響問題。
三國協定對中國半導體產業造成的影響，主要體現在如下方面： 第一，此次是對此前美國單方限制措施的查漏補缺和升級。
2018年，美國政府成功遊說荷蘭政府禁止ASML對華出口EUV光刻機，斷了中國進入7納米及以下先進晶片製造工藝的路徑。
此後，中國產業界寄希望於部分較先進的DUV產品，即ArFi（浸液式光刻機），通過工藝改良實現14納米甚至更先進的製程。
此次三國達成協定，不僅會完全堵死中國實現14納米以下先進工藝晶片製造的可能性，還將控制精度擴大至38納米。
這相當於提高了對中國的制裁標準，顯著擴大了打擊範圍。
結合美國此前的制裁來看，過去的限制只是卡脖子，今後可能連腰都會卡住。
第二，三國協定可能對國內晶片製造領軍企業中芯國際造成重大影響。
中芯國際是中國晶片製造業的天花板。
公開訊息顯示，中芯國際早在2019年就已實現14納米晶片工藝的風險量產。
但由於產品良率不夠，一直未能實現市場化的量產。
近兩年，中芯國際宣佈要投入巨資在北京、上海、天津及深圳建設四條晶圓生產線，擴大包括28納米晶片在內的產能。
但是，在三國協定升級對華限制的背景下，中芯國際的投資擴產大計可能遇到很大的困難。
要指出的是，美國此舉還有一個很「陰毒」的效果，在遏制中芯國際的產能之後，中國大陸14納米至38納米的晶片需求，就只能從中國大陸以外購買了。
第三，三國協定為美國繼續擴大制裁範圍提供了彈性，對中國半導體產業帶來了很大的或然風險。
此次三國協定達成後，各國並未公布協定的具體細節內容。
但ASML在聲明中稱，「該協議將專注於先進的晶片製造技術，包括但不限於先進製程的光刻系統。
」這裏透露出的不確定性是一種潛在風險，美國今後完全可以視情況變化，將晶片製造產業中的關鍵零部件、關鍵材料（光刻膠、大硅片）、重要軟件都納入打擊範圍。
這意味着，今後懸在中國半導體產業和企業頭上的「制裁之劍」不只是一把，而是多把；不僅有明的，還有暗的！我們相信，美國實際上已經擬定了未來在更廣泛領域打壓中國半導體產業的制裁清單。
三國協定為美國的制裁提供了一個有效工具，何時出手，完全要看美國政府臉色。
要指出的是，近兩年美國單方面出台的制裁措施，再加上三國協定提供了延伸制裁手段，西方國家已經針對中國半導體產業構建了一套系統的限制手段。
中國半導體產業和企業今後要突破制裁，面對的不只是單點環節的突破，而是一套精心設計的系統打壓。
這將為半導體產業領域的國產化或自主化之路，設置難以逾越的多道高牆。
我們還要指出的是，與「兩彈一星」不同，半導體產業不是只要國家買單就行，也不能只做從0到1的創新突破就算成功，而是需要在開放市場中取得持續的商業成功，才能談得上半導體產業可持續的健康發展。
就此而言，中國半導體產業的前途艱險，可能會面臨漫漫長夜。
對此，從國家、產業、企業到市場，可能都需要做好打持久戰的準備，相關的戰略目標、發展策略、政策以及資源投向，都需要圍繞持久戰來進行。
最終分析結論： 美國、荷蘭、日本三國達成對華限售晶片製造設備的協定，對中國半導體產業的生存和發展帶來了新的難度、新的風險、新的挑戰。
中國需要為此調整發展目標和策略，要做好打持久戰的準備。
#本文源自安邦智庫1月31日《每日經濟》專欄。