首相兼财长拿督斯里安华宣布，有意进驻马来西亚的半导体巨擘英国安谋控股（ARM Holdings）将于下周签署协议。
安华周五表示，他当天早上与安谋总执行长雷内哈斯（Rene Haas）和其母公司日本软银集团（SoftBank Group Corp）的总执行长孙正义（Masayoshi Son），在进行线上会谈时讨论此事。
"如真主所愿，下周我们就能敲定并签署协议。"
ARM的进驻是马来西亚国家半导体战略的一部分
据《Malay Mail》报导，消息人士透露，安谋控股的高层领导与投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎菲鲁也参与了此次会谈。据悉，在马来西亚建立基地的协议将于3月底敲定。
ARM高层领导的出席似乎表明了对马来西亚政策的信心，以及成为半导体设计、制造和创新区域中心的雄心。
该协议是马来西亚国家半导体战略 (NSS) 的一部分。在首阶段，NSS旨在吸引至少5000亿令吉的投资，其中国内直接投资（DDI）将重点关注在集成电路（IC）设计、先进封装和制造设备；外国直接投资（FDI）则专注于晶圆厂和制造设备发展。
99%的智能手机都运行在基于ARM的芯片上
ARM是一家总部位于英国剑桥的半导体和软件设计公司，主要业务是设计执行ARM架构指令集的中央处理器 (CPU)，目前日本软银集团拥有其90%的股份。ARM以设计对移动设备至关重要的低功耗芯片而闻名。虽然该公司不生产自己的芯片，但他们将其设计授权给高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）、联发科（MediaTek）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）和华为（Huawei）等第三方公司。
据ARM称，全球70%的人口使用基于ARM的产品，迄今为止已售出超过3000亿块基于ARM的芯片。它补充说，其提供的处理器架构被全球超过99%的智能手机所采用，全球有50%的处理器都是基于ARM。