荣耀 Magic9 系列曝 9 月 28 日发布：双 2 亿像素镜头、首批搭载 2nm 骁龙旗舰芯
据博主 @数码闲聊站 最新爆料，荣耀 Magic9 系列暂定于 9 月 28 日正式发布。新机除了将成为首批搭载高通新一代 2nm 骁龙旗舰芯片的机型之一，影像配置也将迎来明显升级。
根据爆料，荣耀 Magic9 系列将配备一颗 2 亿像素、1/1.28 英寸超大底主摄，拥有 F1.57 大光圈，并支持 3° OIS 光学防抖。
长焦方面同样采用 2 亿像素方案，搭载 1/1.4 英寸大底潜望式长焦镜头，光圈为 F2.6，并引入荣耀与 **阿莱（ARRI）**合作打造的影像技术。也就是说，新机有望形成“双 2 亿像素”影像组合，进一步强化主摄与长焦表现。
其他配置方面，爆料显示荣耀 Magic9 系列将采用一块 6.8X 英寸 1.5K LTPO 2.5D 大直屏，工程机配备“8 开头”的大容量电池，同时支持 3D 人脸识别 + 3D 超声波指纹双生物识别方案。
此外，新机预计还将带来高功率无线充电、高等级防水以及“大师级”对称双扬声器等配置，整体规格继续向高端旗舰看齐。
事实上，荣耀日前在 Robot Phone 全球新品发布会上已经提前为 Magic9 系列预热，并确认新机将在 今年 9 月正式登场，主打更加智能的 YOYO AI 助手以及进一步升级的 阿莱影像体验。
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