華為晶片用盡 ?將撤手機市場另闢業務? 美媒:美國一樣圍堵

31 Dec 2022 • 9:25 AM MYT
華僑日報
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調查機構Counterpoint Research在12月發表報告,指華為過去囤積的晶片庫存恐用盡,或被迫退出全球智能手機市場後,美媒《美國之音》12月30日指,華為已另闢新戰場,佈局5G雲服務和低碳能源等新業務,但美國恐也會繼續圍堵。

報道指,根據Counterpoint Research的報告指,華為已用清旗下海思半導體所設計的高階芯片。

報道引述電子產業分析師李成東指,華為智能手機業務受到嚴重影響,導致華為不得不作調整,「它會重新再調整整個的團隊結構,就尋找新的戰線,所以它佈局了很多的服務業,就是雲(服務),就是5G技術應用於不同場景,比方說,智能汽車、智能港口,去拓展這個新的機會。

」 報道也指出,但李成東也認為,網絡通訊是美國關注的領域,因此在這個戰場上,美國不可能放棄對華為的打壓。

美國多次對華為祭出禁令或法案,美國參議院12月13日提出跨黨派法案,限制華為等中國5G供應商與美國銀行的交易,中國外交部對此表達反對,並稱會捍衛中國企業的利益。