據英國《路透社》最新報道，兩位企業高管表示，儘管美國行業官員就高成本發出警告，但越南正在與芯片公司進行談判，旨在增加往該國的投資，並可能建設其第一座芯片製造廠或晶圓廠。
越南政府週一（10月30日）表示，芯片公司將受益於「越南可獲得的最高激勵措施」。
這個東南亞電子製造中心已經擁有美國巨頭英特爾全球最大的半導體封裝和測試工廠，也是多家芯片設計軟件公司的所在地。
該公司正在制定一項戰略，以吸引更多半導體投資，包括來自專注於製造芯片的代工廠的投資。
美國—東盟商業理事會越南辦事處負責人 Vu Tu Thanh 告訴《路透社》，最近幾周與六家美國芯片公司舉行了會議，其中包括與晶圓廠運營商的會議。
他拒絕透露具體公司名稱，因爲談判仍處於初步階段。
一位因不被允許接受媒體採訪而拒絕透露姓名的芯片高管表示，與潛在投資者的談判涉及美國合約製造商 GlobalFoundries 和臺灣 PSMC。
這位高管補充說，其目標是建造越南第一座晶圓廠，最有可能用於汽車或電信應用中使用的不太先進的芯片。
這些會議是在越南和美國之間的正式關係於 9 月份歷史性升級之後進行的。
當時美國總統喬·拜登（Joe Biden）訪問了河內，白宮將這個前敵人描述爲半導體全球供應鏈中潛在的「關鍵參與者」。
一位知情人士稱，格羅方德表示，應總統本人的邀請，在拜登訪問期間參加了一場受限制的商業峯會，但此後並未表現出立即投資越南的興趣。
行業官員表示，現階段的會議主要是爲了測試興趣並討論潛在的激勵措施和補貼，包括電力供應、基礎設施和訓練有素的勞動力的可用性。
越南政府表示，希望在本十年末建成第一家晶圓廠，並於週一（10月30日）表示，芯片公司將受益於「越南可獲得的最高激勵措施」。
越南河內大學供應鏈高級項目經理 Hung Nguyen 告訴《路透社》它還可能支持國有科技公司 Viettel 等當地企業使用進口設備建造晶圓廠。
500億美元的賭注 然而，在越南設有業務的領先芯片設計公司美國新思科技副總裁 Robert Li 敦促政府在發放補貼建設晶圓廠之前「三思而後行」。
他週日在河內舉行的「越南半導體峯會」上發表講話時表示，建設一家代工廠可能耗資高達 500 億美元，並且需要與中國、美國、韓國和歐盟進行補貼競爭。
這些國家都已宣佈了芯片支出計劃 每項在 50 至 1500 億美元之間。
（來源：路透社）。
