软银集团旗下芯片设计公司Arm已提交美国IPO申请，预计为今年来规模最大IPO，Arm预计将在纳斯达克上市，股票代号为“ARM”，巴克莱银行、高盛、摩通和瑞穗牵头。
此前报道指，Arm目标通过IPO集资80亿至100亿美元，但因软银已从旗下愿景基金手中收购其未直接拥有的Arm 25%的股份，因此现在预计筹集的资金会减少。
据报道，Arm计划9月首周进行路演，并在其后一周定价，预计其估值为600亿至700亿美元。
根据文件显示，受累全球智能手机出货量下跌影响，Arm上财年收入按年跌1%至26.8亿美元。
截至6月30日止季度，销售额跌2.5%至6.75亿美元。上财年，逾260公司使用基于Arm的芯片，其中包括亚马逊、Alphabet、高通等。
Arm拥有或共同拥有6800项已授权专利，并有约2700项正申请中的专利。
Arm于1990年成立，是 Acorn Computers、Apple（Nasdaq︰AAPL）（当时称为Apple Computer）和VLSI Technology的合资企业。
公司于1998在伦敦证券交易所及纳斯达克上市，至2016年软银以320亿美元将其私有化。
软银此前曾试图以400亿美元价格将Arm出售给英伟达Nvidia（Nasdaq：NVDA），惟交易遭监管机构及Arm自身客户反对，英伟达去年最终放弃收购，随后软银开始其IPO计划。
The post 软银旗下 arm 重新申请上市，预计为年度规模最大IPO appeared first on 十方财经.
