韩国拟定73亿美元支援配套 誓言赢得“芯片战争”

韩国副总理、财政部长崔相穆星期日（5月12日）表示，韩国正在准备价值超过10兆韩元（约合73亿美元）的芯片投资和研究支持计划，目标锁定在赢得半导体业的“战争”。

路透社报导，崔相穆在京畿道华城市视察一家半导体设备公司时表示，政府将很快公布一揽子计划的细节，该计划将涵盖整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

财政部在一份声明中称，该计划可能包括提供政策贷款，以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金，例如通过政府、私营部门和韩国产业银行（KDB）政策融资的联合投资设立基金。

财政部还表示，政府将积极与国会协商，延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免，并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。

建设半导体行业集群

近年来，韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”，计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想，该集群将成为世界上最大的高科技综合体，专注于尖端产品。

这项计划以民间投资为基础，据悉，目前韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士已决定总共投资622兆韩元。

韩国总统誓言协助半导体业

根据计划，该产业集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方公尺，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力；到2047年，该地区（目前拥有21家制造工厂）将新增16家生产设施，其中包括3家研究设施。

崔相穆最新会议上强调，为了保持半导体行业的竞争力，必须缩短研发、铺陈基础设施和签批许可的时间，他将尽可能帮助韩国企业在全球竞争中提升竞争力。

一直以来，韩国总统尹锡悦也誓言要竭尽所能帮助半导体行业，并承诺为投资提供税务优惠。