高通发布革命性AI与连接性创新，引领数字化转型浪潮
2月26日，高通（Qualcomm）技术公司在巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC）上展示了最新的创新成果，标志着人工智能（AI）和连接技术的融合将成为推动数字化转型的重要引擎。
高通公司展示了一系列最新产品，旨在重新定义行业，并加速AI和连接解决方案的应用。其中，高通AI中心是一个备受瞩目的创新，它拥有超过75个预优化的AI模型，专为搭载Snapdragon和高通平台的设备而设计。这一举措将极大地促进开发者将AI功能无缝集成到应用程序中，从而缩短上市时间，实现即时性、可靠性、隐私保护、个性化和成本节约等多重好处。
此外，高通发布了Snapdragon X80 5G Modem-RF系统，被誉为世界上最先进的5G调制解调器到天线平台。该系统集成了全球首个完全集成NB-NTN卫星通信支持的调制解调器，为非地面网络提供了连接。同时，Snapdragon X80还配备了专用的张量加速器，用于AI优化，以提升吞吐量、服务质量、覆盖范围、延迟、频谱效率、功耗效率和mmWave波束管理。
另一个备受关注的产品是高通FastConnect 7900移动连接系统，该系统具备AI优化性能，并将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术集成到单一芯片中。FastConnect 7900通过AI实现了对特定用例和环境的自适应，从而优化功耗、网络延迟和吞吐量。此外，它还整合了超宽带技术和蓝牙频道声音，实现了强大的接近技术，用于安全的设备发现、访问和控制。
高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在一份声明中强调了混合生成AI的未来，即在设备上的智能与云连接相结合，以提供更高的个性化、隐私保护、可靠性和效率。阿蒙表示，高通致力于推动智能计算的普及，使生态系统能够开发和商业化各种设备类别的生成AI用例，包括智能手机、下一代PC、XR设备、车辆和机器人等。
此次展示还包括一系列引人注目的演示，其中包括在Android手机上展示的世界首个大型多模型（LMM），以及运行在Windows PC上的7亿多参数LMM。这些演示展示了生成AI技术在不同用例中的多样化应用，预示着智能、连接的未来。
来源 高通
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