Honor akhirnya berkongsi secara terbuka mengenai peranti dengan skrin boleh lipat mereka, baru-baru ini. Sama seperti namanya iaitu Honor Magic V, nampaknya mekanisma lipatan yang digunakan juga adalah berbentuk V. Namun begitu, Honor masih tidak mengeluarkan sebarang butiran mengenainya – termasuklah spesifikasi utama.
Sehinggalah, kini tularnya satu gambar yang menunjukkan slaid perbentangan untuk peranti tersebut. Dapat dilihat dengan jelas, ia memaparkan butiran mengenai cip pemproses yang bakal disokong oleh peranti berkenaan – iaitu Snapdragon 8 Gen 1. Ketirisan ini seakan-akan mengiyakan khabar angin yang pernah tersebar dalam laporan sebelum ini.
Di samping itu, Honor Magic V juga dijangka menawarkan skrin menyeluruh sebesar 8.03-inci apabila dibentang dan skrin sekunder pula 6.45-inci. Seterusnya, BOE dijangka menjadi pembekal skrin untuk peranti berkenaan.
Buat masa ini, tiada tarikh khusus yang dikongsi untuk pelancarannya, tetapi ia dijangka tiba sekitar bulan hadapan. Kita juga boleh menjangkakan lebih banyak maklumat mengenainya akan dikongsi dari masa ke semasa.
Sumber : GSMArena