Qualcomm, Thales, dan Vodafone mengumumkan kerjasama dan mereka kini sedang membangunkan telefon yang dilengkapi teknologi iSIM. Konsepnya sama sahaja seperti eSIM tetapi lebih maju.
Ia seperti eSIM mengurangkan penggunaan ruang berbanding SIM fizikal dulu. Bezanya adalah cip tambahan di atas papan utama kini disekalikan ke dalam cip pemproses gajet itu. Antara manfaat iSIM berbanding eSIM adalah seperti menjimatkan ruang komponen di atas papan utama.
Apabila terdapat fungsi kad SIM pada cip pemproses, ia membuka peluang kepada gajet-gajet lain yang sebelum ini tidak boleh menyertakan ciri itu disebabkan kekangan ruang, boleh berhubung ke rangkaian mudah alih.
Unit Proof of Concept berasaskan Samsung Galaxy Z Flip3 5G kini sedang diuji dalam pasaran Eropah.
Sumber: Qualcomm