Qualcomm Memperlihatkan Demo Teknologi iSIM Yang Meletakkan SIM Dalam Cip Pemproses

TechnologyDigital
20 Jan 2022 • 9:12 AM MYT
Amanz
Amanz

Amanz merupakan laman berita dunia teknologi serta ulasan peranti terkini.

image is not available

Pada awalnya telefon mudah alih menggunakan kad SIM untuk mendapatkan perkhidmatan rangkaian selular. Setiap dekad saiz kad SIM semakin kecil dan kini ia hadir dalam saiz nano. Kemudiannya pada tahun 2016 eSIM diperkenalkan dengan ia tidak lagi hadir secara fizikal tetapi adalah cip terbina dalam peranti pintar. Kini evolusi SIM maju setapak lagi dengan pengenalan pula teknologi Integrated SIM (iSIM).

image is not available

iSIM ialah SIM yang terbina terus pada cip pemproses. Qualcomm telah memperlihatkan demo teknologi ini dengan kerjasama Vodafone dan Thales. Peranti pertama yang diuji dengan iSIM pula ialah sebuah Samsung Galaxy Z Flip3 dengan cip Snapdragon 888 serta sistem operasi iSIM Thales. Menurut Qualcomm, iSIM akan menjimatkan lagi penggunaan kuasa, menjimatkan ruang pada papan induk dan integrasi lebih baik dengan sistem peranti.

Ia membuka pintu kepada peranti bersaiz kecil seperti penjejak kesihatan untuk menyokong rangkaian selular di masa hadapan kerana sebelum keperluan slot SIM dan ruang papan induk menjadi penghalang.

Newswav Malaysia Best News App

Newswav is an online content aggregator and obtains its content from different online sources. The content in the app do not belong to Newswav nor do they reflect the opinions of Newswav and its staff. Your use of this app indicates your understanding and acceptance of this information.

Newswav Sdn. Bhd. (201701008480 (1222645-M)) 2026 All Rights Reserved