晶片作為此輪中美大國角力中的一個重要籌碼，已經成為全球製造業的命脈。
美國行業機構最新發佈的調查顯示，曾經在晶片供應上被「卡脖子」的中國，如今已經超過台灣，虎視耽耽地準備挑戰韓國目前全球第2的地位。
《德國之聲》報導，美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）最近公佈的一份報告顯示，中國在全球晶片市場的銷售占額已經超過台灣，緊追歐洲和日本。
但距離2020年分別位居1、2位的美國和韓國尚有一段距離。
報導說，5年前中國在全球晶片市場的銷售額占比還只有3.8%。
經歷了美國及其盟國對中國的晶片供應的全面狙擊之後，中國自主生產銷售的晶片2020年已經在全球市場占比大約9%，年增長率就達到30.6%。
調查報告指出，這已經是中國大陸在全球晶片銷售額占比上連續第2年超越台灣。
而如果中國按照2020年的速度繼續發展，而其他國家基本保持目前生產速度的話，到了2024年，中國在全球晶片市場的銷售占比就能達到17.4%，遠遠領先歐洲、日本和台灣，基本追上位於全球第2的韓國，但距離在晶片市場占比大約為40%的美國尚有一段距離。
報導表示，同樣令人吃驚的是中國衝進半導體行業的新公司的數量，2020年中國新註冊的半導體企業的數量約為15000家。
這些公司很大一部分專注圖形處理單元、電子設計自動化、邏輯晶片、AI計算等高端領域。
在中美全面對抗的背景下，包括阿里巴巴、百度、中興在內的中國晶片製造商2021年已經實現了多個突破。
例如阿里巴巴2021年10月推出5奈米的伺服器中央處理單元以及7奈米的雲AI晶片，中興也推出5奈米的5G基站處理器，百度也推出7奈米的雲伺服器用晶片。
美國半導體行業協會報告分析稱，從2021年中國至少新建28座晶片製造廠的情況來看，該國仍將繼續在這一領域保持超乎尋常的發展速度。
「這在很大程度上是由於在中美關係惡化的情況下，中國政府的堅定承諾和強有力的政策支持。
」報告認為，雖然中國要趕上現有的行業領導者還有很長的路要走--特別是在先進的節點代工生產以及設備和材料方面。
但隨著中國政府在當前的第14個五年計劃中加強對半導體產業自力更生的關注，預計未來十年的中國與行業領先國家的差距會逐漸縮小。