Qualcomm Dan BOE Bekerjasama Untuk Menggunakan Teknologi Pengimbas Jari 3D Sonic

TechnologyDigital
15 Apr 2020 • 1:11 PM MYT
Amanz
Amanz

Amanz merupakan laman berita dunia teknologi serta ulasan peranti terkini.

Disember lalu ada kami laporkan mengapa teknologi pengimbas cap jari bawah skrin ultrasonik yang lebih baik berbanding dari jenis optikal tidak digunakan secara meluas. Jawapan yang diberikan oleh Qualcomm ialah tidak banyak pengeluar mempunyai kepakaran mengintegrasikan pengimbas ini dengan skrin. Oleh sebab itu Samsung ialah nama besar yang menggunakannya memandangkan mereka mengeluarkan panel sendiri.

image is not available
Jumlah peranti yang akan menggunakan pengimbas cap jari bawah skrin ultrasonik ini akan bertambah selepas Qualcomm menandatangani kerjasama dengan BOE. Menerusi perjananjin ini, pengimbas cap jari ultrasonik Qualcom 3D Sonic akan digunakan pada panel yang dihasilkan oleh BOE.

Selain mempunyai sistem sekuriti yang lebih baik, pengimbas ultrasonik turut boleh mengimbas jari yang kotor atau basah serta boleh mengimbas nadi. Produk pertama hasil kerjasama BOE dan Qualcomm akan mula dipasarkan pada separuh tahun kedua 2020.

Newswav Malaysia Best News App

Newswav is an online content aggregator and obtains its content from different online sources. The content in the app do not belong to Newswav nor do they reflect the opinions of Newswav and its staff. Your use of this app indicates your understanding and acceptance of this information.

Newswav Sdn. Bhd. (201701008480 (1222645-M)) 2026 All Rights Reserved