Di acara AMD Advancing AI yang sedang berlangsung di San Francisco Amerika Syarikat, AMD telah memperlihatkan bentuk fizikal dan rekaan penuh siri modul pemprosesan AI terbaru mereka yang dinamakan AMD Ryzen AI Embedded X100 yang akan digunakan untuk sektor perindustrian tidak lama lagi.
Modul pemprosesan AI ini hadir dengan penggunaan cip pemprosesan AMD Ryzen AI 300 Max “Strix Halo” yang diperlihatkan pada komputer riba gaming tertentu, tetapi akan digunakan sebagai modul perkomputeran AI yang akan dimanfaatkan oleh sektor robotik, automasi perindustrian, kesihatan dan lain-lain.
Siri AMD Ryzen AI Embedded X100 ini terdiri daripada enam model, iaitu AMD Ryzen AI Embedded X199, X188, X168 dan model-model sama yang hadir dengan klasifikasi “i”. Model-model CPU dengan penamaan “i” ini boleh beroperasi dalam suhu yang ekstrim, dari -40 darjah Celcius sehinggalah 105 darjah Celcius.
Dari segi spesifikasi dalaman, seperti yang kami katakan, siri cip AMD Ryzen AI Embedded X100 ini adalah berasaskan siri cip pemprosesan AMD Zen5 dengan cip pemprosesan grafik AMD RDNA 3.5 dan juga NPU AMD XDNA2.
Dari segi sokongan memori, AMD mengatakan bahawa cip pemprosesan ini akan hadir dengan sokongan untuk memori LPDDR5X-8533 terbina sehingga 128GB untuk tujuan robotik, AI fizikal dan sebagainya.
AMD juga memperkenalkan platform pembangunan sistem robotik yang dinamakan Kria AI Robotics Developer Platform iaitu sebuah platform pembinaan teknologi robotik AI SOM (AI System On Module) yang menggabungkan CPU, GPU, NPU dan pengkomputeran FPGA (Field-Programmable Gate Array) yang boleh diprogramkan semula.
Ia juga merangkumi skema papan asas sumber terbuka dan reka bentuk FPGA. Platform ini sedang diuji dengan pelanggan AMD secara akses awal, dengan ketersediaan umum dijangkakan pada suku keempat 2026.
Sumber: AMD
