Apple dipercayai akan melancarkan iPhone 17 Air tahun depan dengan ia akan ditawarkan dengan tubuh yang lebih nipis berbanding model yang lain. Menurut laporan The Information, peranti ini akan mempunyai ketebalan 5-6 mm sahaja berbanding iPhone 16 yang setebal 7.8mm. Oleh sebab itu dipercayai ia turut akan dilancarkan tanpa talam SIM fizikal dan bergantung sepenuhnya kepada eSIM.
Walaupun nipis, ia masih tidak di tahap yang sama dengan Honor Magic V3 yang senipis 4.35 mm apabila dibuka. Kerana terlalu nipis, besar kemungkinan iPhone 17 Air kelak tidak akan dijual di China kerana peranti di sana perlu hadir dengan sokongan SIM fizikal.
Adakah peranti ini akan memulakan trend baharu peranti nipis pula? Sudahpun wujud laporan Samsung Galaxy S25 Slim akan ditawarkan juga tahun depan. Kita hanya boleh menunggu tetapi lazimnya Apple akan memulakan trend yang diikuti pengeluar yang lain.