Xiaomi melancarkan cip mercu untuk telefon terkini mereka Xiaomi Xring O3. Cip ini dihasilkan dengan teknologi 3nm TSMC dan dilengkapi CPU 10 teras. Ia terdiri daripada 2 x 4.35 GHz C1-Ultra, 4 x 3.68 GHz C1-Premium dan 4 x 3.15 GHz C1-Pro. GPU yang digunakan pula ialah G2-Ultra NX dengan 16 teras untuk prestasi grafik yang tinggi.
Xiaomi Xring O3 menyokong memori LPDDR6 dan NPU pula dengan kuasa 3.13 TFLOPS. Dari sudut prestasi, kemampuan CPU adalah 60% lebih tinggi, GPU sehingga 85% lebih tinggi dan NPU 45% lebih tinggi berbanding cip Xring generasi terdahulu. Semasa dilancarkan, Xiaomi mendedahkan cip mencatatkan 5.22 juta markah dalam ujian Antutu 3D. Dalam ujian Geekbench pula 3,945 markah dicatatkan dalam ujian satu teras dan 15,221 markah dalam ujian multi teras.
Dua peranti pertama yang akan menggunakan cip Xring O3 ialah telefon lipat Xiaomi 18 Fold dan tablet Pad 9 Pro Max yang akan dilancarkan September depan di China
Selain Xring O3, cip Xring O100 dan Xring D100. Xring O10 menggunakan teknologi 6nm, khusus untuk kemampuan AI pada telefon, kereta dan juga robot. Sementara itu Xring D100 adalah untuk sistem swapandu dilengkapi CPU 20 teras, NPU 16 teras dan menyokong memori sehingga 160GB. Ia boleh menjalankan model dengan 200 bilion parameter terus pada peranti dan akan digunakan secara komersial bermula 2027.
