Tidak segah sewaktu pelancaran Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm telah mengumumkan satu lagi cip baharu yang bakal memperkasa telefon-telefon kelas pertengahan tahun 2023 kelak. Snapdraogn 782G dilihat sebagai derivatif kepada Snapdragon 778G+ sedia ada dengan sedikit naik taraf.
Bermula di bahagian tunjang, Snapdragon 782 terdiri daripada 8 teras Kryo 670 berlainan varian dalam konfigurasi 1+3+4.
Teras berkuasa tinggi adalah Kryo 670 Prime berasaskan Cortex-A78 yang bekerja pada kelajuan sehingga 2.7Ghz manakala 3 teras dalam kluster kedua adalah Kryo 670 Gold, juga berasaskan Cortex-A78 tapi diperlahankan kepada 2.5Ghz.
Kluster terakhir adalah yang jimat tenaga, Kryo 670 Silver berasaskan Cortex-A55 pada kelajuan sehingga 1.9Ghz.
Konfigurasi teras ini sama seperti pada SoC Snapdragon 778G dan 778G+, SoC yang mereka lancarkan seawal Mac 2021 yang lalu.
Seperti yang dikatakan tadi, perubahan yang dibawakan pada iterasi baharu ini adalah clockspeed yang ditokok sebanyak 5% untuk CPU dan 10% untuk GPU. Untuk pusat pemproses grafik, SoC ini menggunakan komponen Adreno 642L.
Lain-lain spesifikasi dilihat masih sama seperit cip tahun sudah seperti:
- Quick Charge 4+
- Fused AI Accelerator
- Qualcomm Spectra ISP
- Modem Snapdragon X53 5G
- Wi-Fi 6
- Bluetooth 5.2
Tiada sebarang jenama mengumumkan akan menggunakan platform ini setakat artikel ini ditulis tapi jangkakan produk berasaskan Snapdragon 778G+ menembusi pasaran dalam masa terdekat. Sebagai maklumat tambahan, antara telefon yang mendukung Snapdragon 778G+ boleh anda temukan dalam pasaran adalah seperti Nothing Phone (1) dan Honor 70.
Sumber: Qualcomm