Samsung Electronics kini berkongsi perancangan dalam pengeluaran cip dan semikonduktor, menyasarkan pengeluaran cip pemprosesan dengan binaan 2-nanometer pada 2025. Pengeluaran cip ini akan dimulakan dengan fokus terhadap penggunaan peranti mudah-alih terlebih dahulu pada 2025, dan dilanjutkan kepada perkomputeran berkuasa tinggi pada 2026 dan untuk automotif pada 2027.
Dengan binaan 2-nanometer, ia dijangka menawarkan cip yang lebih berkuasa dan pada masa yang sama efisien dari segi penggunaan tenaga.
Pada hari ini, cip Snapdragon pada telefon Galaxy S23 hadir dengan binaan 4-nanometer, sementara Apple pula menggunakan cip dengan binaan 5nm pada iPhone terkini. Dengan perancangan baharu ini, kita mungkin melihat cip binaan 2nm pada peranti mudah-alih sekitar 2025 atau 2026.
Bergerak kehadapan lagi, Samsung merancang pengeluaran cip 1.4-nanometer menjelang 2027 kelak.
- Sumber
- Samsung