Universiti Sains Malaysia (USM) baru-baru ini telah menandatangani memorandum persefahaman dengan Purdue University dari Amerika Syarikat dan syarikat pengeluar komponen semikonduktor terkemuka Intel untuk membangunkan makmal penyelidikan semikonduktor maju pertama mereka.
Selain daripada kerjasama diantara kedua-dua universiti ini, USM juga merupakan universiti pertama di luar Amerika Syarikat untuk menerima akses kepada Intel 18A Process Design Kit, iaitu satu set dokumen proses yang membolehkan penyelidik dan syarikat-syarikat cip semikonduktor untuk menyelidik dan membangunkan cip semikonduktor mereka menurut spesifikasi yang diperlukan untuk membolehkannya dihasilkan menggunakan proses tersebut.
Kerjasama antara USM, Intel dan Purdue University turut memperkukuh kapasiti penyelidikan serta pembangunan bakat semikonduktor dalam bidang reka bentuk cip dan sistem termaju, melalui sokongan teknologi 18A PDK, platform EDA industri dan program akademik bersama yang membolehkan pelajar dan penyelidik mereka bentuk cip sebenar, menjalani pertukaran akademik antarabangsa.
Seperti yang sedia maklum. cip pemprosesan komputer riba Intel Core Ultra 300 “Panther Lake” yang akan diperkenalkan awal tahun hadapan menggunakan proses pengeluaran semikonduktor ini.
Ketua Pengarah Jabatan Pendidikan Tinggi, Datuk Profesor Dr. Azlinda Azman yang merasmikan majlis tersebut mengatakan “Majlis hari ini bukan sekadar pelancaran makmal atau pemeteraian kerjasama, tetapi merupakan satu kenyataan jelas bahawa Malaysia sedang mempersiapkan diri untuk memasuki era baharu kepimpinan global dalam bidang semikonduktor,” kerana Malaysia kini bukan lagi pemerhati inovasi dunia, tetapi penyumbang aktif melalui peningkatan penguasaan reka bentuk cip dan teknologi termaju.”
