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美国媒体引述不具名消息人士谈话指出，美国政府计划削减对英特尔公司（Intel）的芯片补助款，由原本的85亿美元（约378亿令吉）缩水至不到80亿美元（约356亿令吉）。
台湾中央社引述《纽约时报》报道，英特尔先前取得一纸价值30亿美元（约133亿令吉）合约，要为五角大厦生产芯片，消息人士告诉《纽约时报》，考量到这纸合约，当局考虑削减对英特尔的补助。
今年春天，美国总统拜登政府表示，将向英特尔提供近200亿美元（约891亿令吉）的补贴和贷款，以提高英特尔在国内的半导体芯片生产；这是美国政府截至目前核准的最大一笔尖端芯片生产补助金。
美国当时宣布与英特尔达成一项初步协议，将提供这家公司85亿美元晶片补助和最多110亿美元贷款，协助其在亚利桑那州兴建2座新晶圆厂，以及更新现有一座厂房设备。
这笔支出是2022年《芯片法》（CHIPS and Science Act）的一环，目的在于透过527亿美元（约2549亿令吉）的资金挹注来提高美国国内半导体产量，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补助。
