日本拟砸650亿美元扶持芯片产业

据路透社星期二（11月12日）报道，日本政府计划在未来数年内推出一项总额超过10兆日元（约合650亿美元）的扶持计划，通过补贴和其他财政援助，促进国内芯片产业发展。

草案显示，此项计划旨在强化芯片供应链的自主掌控能力，以应对全球供应链受到的冲击，包括美中贸易摩擦等因素。日本政府计划向下一届国会提交相关法案，重点支持下一代芯片的大规模生产。

计划明确提出扶持芯片代工企业Rapidus及其他人工智能芯片供应商。据悉，Rapidus由业内资深人士领导，计划与IBM和比利时研究机构Imec合作，2027年起在日本北海道大规模生产尖端芯片。

去年，日本政府已宣布拨款约2兆日元（约合130亿美元）支持芯片产业。而此次计划是日本政府拟于11月22日通过的综合经济方案的重要组成部分。方案还提出，未来10年内由公共和私营部门在芯片领域总计投资50兆日元。

草案预测，该计划将对日本经济带来约160兆日元的综合效应。