台媒引述供應鏈消息人士報道，蘋果（美：AAPL）據報已經取得台積電（美：TSM）3nm（納米）製程的全部產能，晶圓良率十分高，將為今年下半年推出的iPhone 15 Pro系列及新款MacBook作準備，意味其他廠商無法在2023年取得台積電的3nm製程生產。
報道指，台積電已在去年底開始量產3nm晶片，預計3月的產量可達到4.5萬片。
早前有媒體預測，蘋果今年即將發佈的iPhone 15 Pro／Pro Max所用的A17 Bionic處理器，以及用於新Mac和iPad的M3處理器，將會採用3nm技術。
3nm製程技術亦稱為N3工藝，晶體管密度比起上一代的5nm製程增加60%，但相同速度下功耗卻降低30%至35%。
現時擁有3nm製程技術的晶片生產商，只有台積電及去年6月公佈量產的三星（Samsung）。
雖然3nm製程效能和功耗會有所突破，而且成本亦會較低，但據聞最快要等到2024年才有望供貨。
蘋果目前的iPhone 14 Pro／Pro Max所使用的是A16 Bionic處理器晶片，採用4nm製程。
台積電亦即將由N3進階之N3E製程，即現有3nm技術的改良版，預定今年下半年開始生產。
《日經新聞》早前指，蘋果也是首個使用N3E製程的客戶。
